Voordelen van laserverwerking van keramische substraten

De voordelen van laserbewerkingkeramisch substraatprintplaat:
1. Omdat de laser klein is, is de energiedichtheid hoog, is de snijkwaliteit goed en is de snijsnelheid snel;
2, smalle spleet, materiaal besparen;
3, de laserverwerking is prima, het snijoppervlak is glad en bobbelig;
4, het door hitte beïnvloede gebied is klein.
Dekeramisch substraatPCB is relatief glasvezelplaat, die gemakkelijk kapot gaat, en de procestechnologie is relatief hoog, en daarom worden meestal laserponstechnieken gebruikt.
Laserponstechnologie heeft een hoge precisie, hoge snelheid, hoog rendement, grootschalige batchpons, geschikt voor de meeste harde, zachte materialen, en heeft voordelen zoals het niet-verlies van gereedschap, in lijn met hoge dichtheidsverbinding van printplaten, fijne ontwikkelingsvereisten. Dekeramisch substraathet gebruik van het laserponsproces heeft het voordeel van keramische en metalen bindkracht, geen fallfoil, luchtbellen, enz. Het bereik is 0,15-0,5 mm en zelfs fijn tot 0,06 mm.